4月24日，广西华芯振邦半导体有限公司（以下简称”华芯振邦“）集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目在南宁竣工投产。

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南宁日报消息称，该项目是广西首个集成电路晶圆级封测制造项目，一期形成月生产加工1万片12寸晶圆的产能，填补广西半导体制造领域空白，打通南宁市集成电路晶圆级封测与集成创新型项目等全产业链。

2022年4月，由南宁产投集团旗下科创投公司、广西联合振邦半导体合伙企业（有限合伙）等企业合资成立的华芯振邦，负责推进华芯振邦集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目建设。该项目分两期建设，一期总投资6.05亿元，于2022年11月4日开工建设。

2023年1月，该项目在基地内成功安装广西首台12寸晶圆光刻设备；3月，项目完成晶圆凸块制造、晶圆测试、COG封装、COF封装4条产线试产，并完成IC可靠度测试。

南宁日报报道，华芯振邦董事赖泽联称，今后华芯振邦将利用当今全球先进的芯片封装技术为客户提供自晶圆凸块制造、测试、切割到封装等完整工艺流程，加快推动二期建设，推动产能增长到月生产加工3万片12寸晶圆及2.5万片8寸晶圆。

来源：集微网

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

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会议主题

中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势

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海外先进封装工艺与材料进展与动向

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中国IC封装材料与技术、设备的国产化

2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展

高端制程处理器封装挑战及解决方案

下游产品的封装材料与技术分布

Chiplet技术进展与趋势

未来封装与晶圆制造的整合趋势

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