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8月21日，北极雄芯宣布，于近日完成新一轮过亿元融资，引入丰年资本、正为资本等投资方。本轮融资资金将主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的开发，同时进一步投入高速互联芯粒接口等Chiplet基础技术的研发。

据了解，北极雄芯是国内领先的Chiplet芯片设计企业，源于清华大学交叉信息研究院，孵化于交叉信息核心技术研究院。北极雄芯深耕Chiplet领域多年，发布了国内首款基于异构Chiplet集成的智能处理芯片“启明930”，并率先完成了在全国产封装供应链上的工艺验证。目前北极雄芯已经构筑了完整的算法、编译、软件工具链体系，自研NPU在主流AI模型应用上的平均算力利用率超70%，未来可广泛应用于AI加速、智能驾驶等云边端高性能计算领域。

（文章来源：北京商报）