(资料图片)

华大智造融资融券信息显示,2023年2月27日融资净买入184.18万元;融资余额6672.56万元,较前一日增加2.84%

融资方面,当日融资买入646.71万元,融资偿还462.53万元,融资净买入184.18万元。融券方面,融券卖出3.96万股,融券偿还1.29万股,融券余量75.74万股,融券余额7799.3万元。融资融券余额合计1.45亿元。

华大智造融资融券交易明细(02-27)

华大智造历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。

推荐内容