截至8月24日,A股半导体板块97家公司中,已有57家公布了半年报或业绩预告。总的来看,晶圆代工、芯片设计、封测等多个环节业绩惨淡,只有设备环节的业绩较为坚挺。

具体而言,已公布业绩的57家半导体公司中,31家出现净利润下滑,降幅最大的在3倍以上。另有9家公司出现首亏,包括芯片设计、封测环节,不乏士兰微、通富微电这样的龙头。

原因方面,终端市场产品需求下降是主因。不少公司坦言,半导体行业仍处于下行周期。


(资料图片)

“从下游应用端看,汽车电子市场发展迅猛,但汽车应用在集成电路市场中占比还不高;与此同时,计算机与通信仍是主要拉动力,而计算机市场处于饱和乃至部分萎缩状态,以智能手机为代表的通信市场进入调整期,库存高企。上述情况导致集成电路行业景气度下降,2022年第二季度开始集成电路销售额增速逐季下滑。”通富微电在近期的一次机构调研中如是说。

这基本解释了半导体行业当前境况的成因。

对于未来的判断,不少业内人士仍然表示不甚明朗。不过,近期已经有一些积极因素显现,包括行业去库存的进度、下半年将迎来消费电子传统旺季等。有产业链公司和机构人士分析,2024年或将看到行业转好。

整体业绩惨淡

今年上半年,已公布业绩的57家半导体公司中有40家出现业绩下滑或亏损,该比例高达7成。去年同期,同样是这57家公司,业绩下滑的数量为22家,下滑比例不到4成。今年一季度,下滑的公司数量为41家。如此来看,今年二季度行业并未出现明显反弹。

从产业链环节来看,行业周期下行的影响波及到多个环节。比如,9家首亏企业中就包括士兰微(600460.SH)、普冉股份(688766.SH)、全志科技(300458.SZ)、上海贝岭(600171.SH)、汇顶科技(603160.SH)等设计企业,还有封测企业通富微电(002156.SZ),材料供应商中晶科技(003026.SZ)、光华科技(002741.SZ)等。

士兰微上半年净利润亏损5037万元,除了持有的股票等金融资产价格下跌,行业下行是主要原因。“报告期内,下游普通消费电子市场景气度相对较低,造成公司部分消费类产品出货量明显减少、其价格也有一定幅度的回落,对公司的销售和利润增长造成一定压力。”士兰微表示。

士兰微的亏损是当下芯片设计企业境况的缩影。无独有偶,多家设计企业上半年业绩仍在下滑状态。

韦尔股份(603501.SH)在去年业绩大幅下滑引发全市场关注后,今年上半年虽盈利,但延续下滑态势。公司上半年实现营业收入88.58亿元,较上年同期减少19.99%;归属于上市公司股东的净利润为1.53亿元,同比下降93.25%;实现扣非净利润-7896.13万元,同比下降105.44%。

韦尔股份称,与2022年上半年相比,以手机为代表的消费电子市场整体表现低迷,终端市场需求不及预期,产品销售价格承压,导致公司营收和毛利率较去年同期均有所下降。

此外,捷捷微电(300623.SZ)、卓胜微(300782.SZ)、兆易创新(603986.SH)、晶晨股份(688099.SH)、北京君正(300223.SZ)等芯片设计企业上半年净利润降幅均在50%以上。可以说,设计环节的半导体企业几乎无一幸免。

几大封测龙头也出现了业绩大幅下跌,除通富微电出现首亏之外,长电科技(600584.SH)预计上半年净利润约4.5亿元-5.5亿元,减少71.08%-64.65%。华天科技(002185.SZ)预计实现净利润5000万元-7000万元,下滑86.38%-90.27%。晶方科技(603005.SH)预计实现净利润7000万元-8000万元,同比减少58.11%-63.35%。公司均表示行业处于下行周期,导致订单减少,产能利用率降低。

下滑进一步传导至上游晶圆代工环节。中芯国际和华虹半导体发布的第二季度业绩报告显示,毛利同比下滑。

中芯国际第二季的销售收入为15.6亿美元,同比下降18.0%,环比增长6.7%;毛利为3.165亿美元,同比下降57.8%,环比增长3.9%。华虹半导体第二季度销售收入达6.314亿美元,同比上升1.7%,环比持平;毛利1.75亿美元,同比下滑16.2%,环比下滑13.4%。

积极因素在显现

在一片惨淡中,仍然有细分环节——半导体设备一枝独秀。

北方华创(002371.SZ)预计上半年实现净利润约16.7亿元-19.3亿元,同比增长121.3%-155.76%;晶盛机电(300316.SZ)上半年实现净利22.06亿元,同比增长82.78%;中微公司(688012.SH)预计实现净利润约9.8亿元-10.3亿元,同比增加109.49%-120.18%。

21世纪经济报道此前的报道多次提到,随着半导体供应链的国产化将继续深入推进,其中,半导体设备及零部件、材料等增长较为稳定,背后的动力主要是晶圆厂扩产和国产化导入需求。但市场人士提示,需要注意设备这个偏上游环节存在的滞后性因素。

回到全局,尽管上半年半导体行业业绩并不如人意,但有一些积极因素在显现。

一方面,行业去库存加快。

韦尔股份表示,2023年上半年末公司库存金额较上年末减少约4.2亿美元,较上年末减少超20%。

来自汇顶科技的数据显示,第一季度存货资产减值损失1.4亿元,第二季度存货资产减值损失3286万元左右,存货资产减值损失的趋势得到明显改善。公司称上半年采取措施加快去库存的进度,预计减少7.5亿元左右,2023年下半年度不存在大额计提存货跌价准备的情况。

但去库存对整个行业来说都任重道远。普冉股份就表示,2023年上半年,由于整体消费需求仍然较弱,且下游渠道库存尚在逐步消化的过程中,公司存货周转率下降。

另一方面,二季度市场需求相较于一季度有好转迹象。

一家半导体材料企业在受访时表示,“目前还处在低迷期,但从当前情况看有所回升,主要是因为市场消费动力回来了。”

进一步地,如果对比一二季度的业绩数据,至少从中芯国际和华虹半导体两大晶圆巨头来看,二季度环比也有了明显的回升。全志科技也表示,公司二季度营收环比增长了83%。

但对于未来的预判,市场仍然谨慎,不再大喊“拐点”的到来。一家芯片设计就下半年的行业走势对21世纪经济报道记者坦言,“目前还不明朗,头部企业对此亦存在分歧,本公司也无法做出准确预期。”

可达成共识的是,当下已在行业底部或接近底部。

有研硅((688432.SH)在近期的投资者交流中表示,“公司对当前半导体行业的形势有充分的认识,对行业的调整有一定预期和准备。从目前来看,半导体行业可能已经接近底部,但持续时间尚不好判断,整个行业需求的恢复速度和周期仍需进一步观察。”

立昂微近期也表示,“半导体行业的底部开始显现。特别是今年6月份以来开始缓慢回升,逐步回暖。”

另一家半导体龙头对21世纪经济报道记者说道,“公司部分产品价格下滑的情况会有所缓解,消费市场好转价格会往上升。整个行业变化还要看市场大环境。”

沪硅产业(688126.SH)则在半年报指出,结合Gartner、Techinsights等机构的中长期预测,预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动,半导体产业将自2024年恢复快速增长、进入周期性上升通道。

(文章来源:21世纪经济报道)

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