1. 公司在DAC展会期间发布了NanoSpice系列新产品，请简单介绍一下产品性能。

答公司发布的新产品为NanoSpice X和NanoSpice Pro X，其可以将电路仿真性能提高2-10倍以上，并可以有效结合概伦电子自有的VeriSim数字仿真器提供完整的混合号仿真方案。其中NanoSpice X产品是专为极具挑战性的模拟任务而设计，解决复杂模拟电路高精度快速仿真难题，在确保仿真精度的同时提高仿真效率。NanoSpice Pro X是一款具备卓越性能和超大容量的FastSPICE电路仿真器，能更好地解决大规模存储器电路、FPGA、时钟树、定制数字电路和系统级芯片（SoC）等复杂设计的验证难题。

2. 公司作为会员单位支持了EDA国创中心的设立，请简单介绍下国创中心的设立背景，以及公司还参与了哪些行业平台推动建设工作。

(相关资料图)

答公司作为创始会员参与建设国家集成电路设计自动化技术创新中心 (EDA国创中心)，同时作为副理事长单位参与了中国EDA开放创新合作机制(联盟) 的建设。EDA国创中心于2022年12月获科技部批复立项，是全国第一家集成电路设计领域国家级技术创新中心，其以东南大学为牵头建设单位，国内EDA龙头企业、该领域制造和设计等上下游企业、北京大学、西安电子科技大学等高校共同参与建设，江苏省人民政府、教育部作为组织单位，基于联合共建、会员制集中全国优势科研力量，进行协同攻关。中心以突破EDA产业链共性、基础性和前沿引领性关键核心技术，实现重大研究成果产业化为核心使命，构建企业主导、产学研深度融合的新型举国科技攻关体制，推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合，成为高校EDA研究学科交叉、高校EDA有组织科研的载体，搭建EDA企业和高校、代工厂衔接枢纽，打造我国EDA产业的技术发源地、产品示范地和人才汇聚地，支持引领我国EDA产业自主可控发展，助力实现高水平科技自立自强。

3. 新闻报道称，公司希望与行业伙伴共建半导体测试生态圈，请介绍下该工作的推进进展。

答随着新兴技术和市场不断兴起，芯片工艺越来越复杂，新器件类型层出不穷，行业需要更加面向未来需求的测试系统和方案，来打破传统仪器固有的不足和局限。概伦电子希望与更多行业伙伴合作，加速产业布局、延伸产业链，促进产业资源的有效协同，共建半导体测试生态圈。作为概伦电子的生态合作伙伴，MP（晶圆级测试界全球领先的探针台供应商）、罗德与施瓦茨（全球知名的测试与测量供应商）一直在半导体测试领域与概伦电子保持紧密合作，联合主办了半导体电性测试用户大会，利用自身优势为客户提供高性价比的产品和服务，共同探讨测试行业未来的发展趋势。

4. 近年来，国家和高校在加速集成电路的学科建设工作，请问公司是否参与或支持相关学科建设安排？

答真正的集成电路产业所需要的人才是需要学校和企业共同努力培养的，集成电路一级和二级学科的建设离不开企业的互动和支持，一起推进产教融合一体化发展。概伦电子充分发挥了主观能动性，在提供优质教学资源、加强实践实训（共建联合实验室）、建立EDA资源共享平台等方面持续深化合作。近期公司董事还先后向高校捐赠个人持有的公司股票份额，支持东南大学、华南理工大学教育事业和科研事业的发展，促进学校集成电路学科的建设与发展，为社会培养更多的集成电路学科优秀人才。未来，公司仍将积极履行上市公司社会责任，全力支持我国集成电路行业科研合作、人才培养、生态建设工作。

5. 公司在全球有十多个分支机构，请问如何应对多点布局下公司的短期和长期效率难题？

答EDA行业是典型的技术驱动型产业，企业的人才储备决定其是否能够在行业中立足。作为一个高度全球依存的产业，公司选择在全球设立多个分支机构，是基于产业配套、客户合作和人才建设等多个维度深思熟虑的务实选择。现如今，在线办公等工作方式和工具为跨区域办公带来了可见的便利与效率提升，也带来了打造业务竞争力的新空间。后续公司仍将根据业务发展和战略拓展需要，扩大全球市场布局版图，通过加强团队间的有效协作、提升员工自我管理意识和工作技巧等方式，灵活高效构建协同办公体系。

6. 请问公司EDA可以应用于HBM的设计制造环节吗？

答据公开资料，HBM全称High Bandwidth Memory，意为高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。作为国内第一家EDA上市企业，概伦电子在存储器、模拟和混合号等定制类电路的芯片设计领域，掌握了具备国际领先能力的核心技术，获得了众多全球领先半导体企业包括存储器头部企业的大规模量产应用，公司的EDA工具可以用于HBM的设计制造环节。