9月27日-9月28日,为期两天的“绿色智能制造创赢计划”9月见面会于杭州未来科技城·Qualcomm中国·中科创达联合创新中心暨Qualcomm AI 创新实验室成功举办!以创新IT技术激发工业场景潜能,共同推动中国工业的高效与可持续发展。
本次活动经工信部国合中心高度认可,以施耐德电气共同作为主办方,携手亚信安全、中科创达、亚马逊云科技、清华大学全球产业研究院,旨在汇聚强大的绿色智能制造生态圈力量,赋能中小企业开发高可适用性的数字化解决方案。
活动伊始,参加创赢计划的企业家及导师专家们共同参观了杭州未来科技城·Qualcomm中国·中科创达联合创新中心近3000平的5G多功能展厅及5G终端、5G射频实验室。
联合创新中心是由杭州未来科技城、高通、中科创达三方2020年3月线上云签约后启动筹建工作,于2020年12月3日开业并投入使用。杭州联合创新中心重点关注AI和5G双引擎驱动下的万物互联,是一个集产品展示、研发测试实验、AIOT人才培训、科技企业孵化加速于一体的创新平台。目前实验室以赋能为核心,通过公共研发服务平台的方式进行免费开放,并通过技术咨询、技术培训等方式持续渗入辅导科技企业在5G方向的技术瓶颈,助力初创科技企业发展。
此外本次见面会特邀请到了中科创达CTO邹鹏程及5G产品总监王纪平、艾迈云创技术总监李荒野、智慧工厂研究院专家谢陵春、施耐德电气工业自动化中国区工业行业总经理张彦达为大家做主旨演讲;
智慧工厂研究院院长王健院长针对原型开发成果,携参加本次创赢计划的入营企业,以10月底DEMO为目标的后续计划开展PoC8月进展讨论;
会后,企业家及导师专家们共同前往老板电器“未来工厂”进行了参观,行程满满,交融碰撞,期待大家11月Demo Day的绽放!
一花独放不是春,百花齐放春满园。我们期待有更多优秀的中小企业加入进来,以自身在专业领域的成就加入绿色智能制造的实践中来,与生态圈合作伙伴共启绿色智能制造新征程,共赢数字化工业新未来。
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