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北京中国汽车工程学会拟定于2023年8月23-25日在深圳举办“国际电动汽车智能底盘大会”。

当前,以人工智能与新一代信息技术为代表的新一轮科技革命正加速演进,电动汽车作为新技术集成应用的最佳载体之一,正加速向智能化转型。伴随汽车电动化、智能化技术的不断发展,汽车底盘也迎来了从传统底盘、电动底盘、再到智能底盘的技术变革,智能底盘可为自动驾驶系统、座舱系统、动力系统提供承载平台,是重要的技术发展和创新方向。

南都记者了解到,为进一步明确智能底盘平台定义及总体方案、识别未来智能底盘技术创新方向,推动智能底盘的技术突破和产业发展,2023国际电动汽车智能底盘大会,将围绕电动汽车智能底盘的技术创新、产业链发展、产品开发及测试验证等内容展开深度研讨。大会将举行5场会议活动,包括1场全体大会,4场主题分论坛,主题分别为智能底盘架构与集成设计、智能底盘感知与安全控制、滑板底盘现状及发展趋势、智能底盘标准及测试认证等内容。

据悉,2023国际电动汽车智能底盘大会同期,中国汽车工程学会还将于8月23-25日在深圳国际会展中心(福田)举办2023世界智能电动车技术博览会(WSCE)本次展览活动,将围绕整车及智能底盘关键核心技术,覆盖汽车电动化和智能化技术相关展品,打造技术与商务交流的国际化互动平台,进一步促进汽车电动化、智能化及跨产业融合发展。

(文章来源:南方都市报·湾财社)

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