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当地时间周二(6月13日),超威半导体(AMD)在“AMD数据中心与人工智能技术首映会”上,公司CEO苏姿丰发布即将推出的AI处理器系列。

据发布会介绍,此次公布的部分新品针对大语言模型进行了特别优化。苏姿丰表示,此次新发布的MI300X提供的HBM(高带宽内存)密度是英伟达H100的2.4倍,这意味着AMD可以运行比英伟达H100更大的模型。

(文章来源:上海证券报·中国证券网)

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